パワーエレクトロニクス製品 | PROTERIAL | 株式会社プロテリアル。インダクタ内蔵小型QFN | 株式会社PALTEK。パワートレインの電動化による環境負荷低減：日立評論。リードフレームの開発製品 | SHプレシジョン株式会社。車載・産業機器モータ駆動用パワーモジュール「MG031シリーズ」発売のお知らせ | 新製品情報 | 新電元工業株式会社- Shindengen。特許庁長官賞:高信頼性リード直接接合型パワーモジュール（特許第6156381号）。相遮断用モジュール | 半導体製品 | 新電元工業株式会社- Shindengen。山梨県】卓越した金型技術で時代が求める精密部品をグローバルに供給 | 東証マネ部！。パワー半導体洗浄 - 製品情報 - ZESTRON。The cross section of the IGBT half-bridge leadframe power | Download Scientific Diagram。高精密リードフレーム加工サービス 日本フイルコン | イプロスものづくり。半導体パッケージの紹介 第5弾「リードフレームパッケージ」｜WTI。電動車部品で高まる愛知製鋼の競争力、「パワーカード用リードフレーム」生産性35％向上｜ニュースイッチ by 日刊工業新聞社。パワーデバイスへのTANAKAの取組 ｜田中貴金属グループ。Si MOSFET 48V パワー・モジュール。

パワー半導体モジュールの熱マネジメント課題を解決する「ボイドレスはんだ付け」技術を開発 ＊特許出願中｜日本アビオニクス株式会社のプレスリリース

パワー半導体洗浄 - 製品情報 - ZESTRON

製品紹介 | SHプレシジョン株式会社

Si MOSFET 48V パワー・モジュール

製品カテゴリ – 株式会社エノモト

2002年 インバータ用パワー半導体モジュールの量産拡大 ～パッケージング

パワーデバイス関連業務｜お客様のご要望に合わせたパワーデバイスパッケージ、モジュールのカスタム試作サービスを提供。

2002年 インバータ用パワー半導体モジュールの量産拡大 ～パッケージング

パワーエレクトロニクス製品 | PROTERIAL | 株式会社プロテリアル

高精密リードフレーム加工サービス 日本フイルコン | イプロスものづくり

相遮断用モジュール | 半導体製品 | 新電元工業株式会社- Shindengen

パワーモジュールの放熱技術と材料：福田昭のデバイス通信（205） 2019年度版実装技術ロードマップ（16）（2/2 ページ） - EE Times Japan

山本 真義 / Masayoshi YAMAMOTO on X: "遂にIPEC2022に１日も参加できなくなったお詫び投稿。 フィット用RC-IGBT パワーモジュールの追加情報。 アルミワイヤではなく銅製リードフレームによりモジュールケース側面部を配線利用可能となり20%のチップ基板までの距離を削減 ...

製品紹介 | SHプレシジョン株式会社

特許庁長官賞:高信頼性リード直接接合型パワーモジュール（特許第6156381号）