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はんだレスパッケージ用リードフレーム | 製品情報 | 新光電気工業
製品一覧 - 株式会社後藤製作所
製品紹介 | SHプレシジョン株式会社
リードパッケージ(QFP/TSOP)用リードフレーム | 製品情報 | 新光電気工業
基板用リードフレーム BP01-SN
接着加工 | 平井精密工業株式会社
基板用リードフレーム PK2.54-1.4-11-SN(1.6ミリ厚基板用・横付け型)
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DNP、QFNパッケージ向けリードフレーム開発:粗い銅面で樹脂との密着性を向上 - EE Times Japan
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