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会社概要|エッチング加工の日本フイルコン株式会社
世界のリードフレーム銅合金材料市場規模、動向、予測
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注目】AI時代の発展を支える半導体製造技術 「先端パッケージ実装」とは|inrevium
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半導体製品の小型化・高精細化に対応する半導体QFNタイプのパッケージ用リードフレームを開発し、用途を拡大 企業リリース | 日刊工業新聞 電子版
高精密リードフレーム加工サービス | 日本フイルコン - Powered by イプロス
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