リードフレーム材 コレクション フラット

  • 商品説明・詳細

  • 送料・お届け

商品情報

リードレスパッケージ(QFN)用リードフレーム | 製品情報 | 新光電気工業。半導体パッケージ用金型 - ローム・メカテック株式会社公式サイト。半導体の後工程を学ぶ③》半導体パッケージ技術の基本[リードフレーム/BGA/WLP(WLCSP) ] | アイアール技術者教育研究所。リードフレーム | 平井精密工業株式会社。半導体パッケージの組立工程紹介『パッケージ分離』|WTI。リードフレーム|株式会社三井ハイテック。大同のリードフレーム材 DF42N|大同特殊鋼 創業100周年特設サイト。リードフレームの特徴技術 | SHプレシジョン株式会社。リードフレーム 曲げ加工 エッチング加工 | 平井精密工業株式会社。リードフレームとは?半導体チップを支持する外枠✨|半導体Times。半導体パッケージの紹介 第5弾「リードフレームパッケージ」|WTI。DNP、QFNパッケージ向けリードフレーム開発:粗い銅面で樹脂との密着性を向上 - EE Times Japan。半導体製品の小型化・高精細化に対応する半導体QFNタイプのパッケージ用リードフレームを開発し、用途を拡大 | 大日本印刷株式会社のプレスリリース。はんだレスパッケージ用リードフレーム | 製品情報 | 新光電気工業。半導体パッケージ試作用部材の設計・製作サービス。パワーデバイス向けメタルベース基板など。| シーマ電子。基板用リードフレーム BP01-SN。リードフレームストリップ販売のため、リードフレームストリップ/kfcサプライヤー | 金田銅。

リードフレーム材 コレクション フラット
リードフレーム|株式会社三井ハイテック

リードフレーム材 コレクション フラット
半導体パッケージの組立工程紹介『パッケージ分離』|WTI

リードフレーム材 コレクション フラット
半導体の後工程を学ぶ③》半導体パッケージ技術の基本[リードフレーム/BGA/WLP(WLCSP) ] | アイアール技術者教育研究所

リードフレーム材 コレクション フラット
リードフレーム|株式会社三井ハイテック

リードフレーム材 コレクション フラット
リードフレーム|株式会社三井ハイテック

リードフレーム材 コレクション フラット
リードフレームとは?半導体チップを支持する外枠✨|半導体Times

リードフレーム材 コレクション フラット
半導体製品の小型化・高精細化に対応する半導体QFNタイプのパッケージ用リードフレームを開発し、用途を拡大 | 大日本印刷株式会社のプレスリリース

リードフレーム材 コレクション フラット
リードフレームの特徴技術 | SHプレシジョン株式会社

リードフレーム材 コレクション フラット
リードパッケージ(QFP/TSOP)用リードフレーム | 製品情報 | 新光電気工業

リードフレーム材 コレクション フラット
リードフレームとは?半導体チップを支持する外枠✨|半導体Times

リードフレーム材 コレクション フラット
リードフレームストリップ販売のため、リードフレームストリップ/kfcサプライヤー | 金田銅

リードフレーム材 コレクション フラット
リードフレームとは?半導体チップを支持する外枠 |半導体Times

リードフレーム材 コレクション フラット
リードフレーム | 平井精密工業株式会社

リードフレーム材 コレクション フラット

リードフレーム材 コレクション フラット
製品紹介 | SHプレシジョン株式会社

残り 5 12,320円

(445 ポイント還元!)

翌日お届け可(営業日のみ) ※一部地域を除く

お届け日: 12月31日〜指定可 (明日17:00のご注文まで)

  • ラッピング
    ラッピング
希望しない
希望する ( +600円 )
希望しない
数量
同時に5点までのご購入が可能です。
お気に入りに保存

対応決済方法

クレジットカード
クレジットカード決済
コンビニ前払い決済
コンビニ決済
代金引換
商品到着と引き換えにお支払いいただけます。 (送料を含む合計金額が¥291,510 まで対応可能)
ペイジー前払い決済(ATM/ネットバンキング)
以下の金融機関のATM/ネットバンクからお支払い頂けます
みずほ銀行 、 三菱UFJ銀行 、 三井住友銀行
りそな銀行 、ゆうちょ銀行、各地方銀行
Amazon Pay(Amazonアカウントでお支払い)

大量注文に関して

30個以上かつ10万円以上のご購入はこちらからお問い合わせください

お問い合わせはこちらから